产品特点
●本产品应用在集成电路封装工艺的硅片切割及后续运输工序
●保持晶粒在切割中的完整，（无任何晶粒流失）减少切割中所产生的崩碎
●确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形，水不会渗入晶粒与胶带之间
●不会有残胶的现象
●具有适当的扩张性
服务优势
1) 自主研发，生产能力强，解决送货慢、质量不稳定的问题。
2）具备专业素质的服务人员，随时解答您的疑问。
3）所有产品都可以进行模切冲型。可按客户要求分切任何宽度。
质量优势
1）15年的信誉保证，国内领先的保护膜制造商。
2）源丰与国内外名企有长期的的业务往来，品质有保证。
3）厂家生产，保证良好的售后服务，解决您的任何产品质量问题！
价格优势
100%的厂家直销价格，把利润让给客户，我们坚信给客户优惠就是给我们自己机会！与客户一起做事业，才能实现共赢。 
